【进口替代】未来柔性器件的关键材料，高导热聚酰亚胺绝缘薄膜

未来社会是柔性器件时代，聚酰亚胺是目前综合性能最优的薄膜材料。伴随着智能手机、智能可穿戴等电子产品的薄型化、高密度化的发展，芯片载板和高密度多层线路板对聚酰亚胺薄膜的性能尤其是快速散热能力提出了更高要求。此研究团队来自于中科院固体所，开发的聚酰亚胺复合绝缘薄膜具有高导热系数以及低热膨胀的优点，且制备工艺简单、成本较低，散热能力超过杜邦等国外公司的PI导热膜产品水平，有望解决发达国家在这一领域对我国的技术垄断。目前已申请国家发明专利2项，具有完全自主知识产权。团队偏向的合作方式：技术转让或技术作价入股成立公司。

新材料

样机（样品）

技术详情

一、成果简介：

本成果通过采用新型复合制备技术，获得了一种具有高导热系数、低热膨胀的聚酰亚胺复合绝缘薄膜，可以满足芯片封装载板和高密度线路板的使用要求。且制备工艺简单、成本较低，散热能力超过杜邦等国外公司的PI导热膜产品水平。该成果有望解决发达国家在这一领域对我国的技术垄断，推动我国半导体产业生态建设，提升我国核心材料自主创新能力。目前已申请国家发明专利2项，具有完全自主知识产权。

二、主要技术指标（或参数）：

（1）导热系数≥2W/m.K

（2）电阻率≥10¹⁴Ω.cm

三、应用领域：

柔性基板、高密度多层线路板封装、AMOLED柔性显示、智能可穿戴等领域。