企业主要从事病毒、心血管、呼吸系统、消化系统及精神类等专科药品生产，包括医药中间体、原料药（含无菌原料药），冻干粉针剂、小容量注射剂、口服固体制剂（片剂和硬胶囊）及吸入溶液。

企业生产的制剂，封装于玻璃安瓿瓶，后续需要封装的质量进行检查。现已经有灯检用于检查是否有杂质，真空检查装置检查封装效果（是否有小孔），正在开发视觉检测设备检查是否有漏装、量不足等情况（还未加入产线）。

安瓿封装后的小孔会导致药品的泄露，影响药品安全和药效，目前使用的真空装置检查只能检查出0.2微米以上的小孔，希望可以检测到0.2微米以下的小孔。企业了解到国外有通过高压放电来检漏的技术，将安瓿平放或者倒置，通过电化学通道高压放电，若有泄露就会发出电化学信号，自动筛选出不良品，但是成本很高。

企业希望开发检测出0.2微米小孔的检漏设备，要求每分钟至少检测300-400个产品。因为药品种类繁多，最好可以根据不同参数然后做出调整应用所有药品的检测。

目前企业的封装之后的流程是：真空检查→灯检→贴标装盒，漏装检查预计在灯检之前。

真空检查：

灯检：

贴标装盒：