1.需求背景：

钕铁硼产品经常会采用复合型镀层，这就要求预镀层与基体、中间镀层与预镀层、表面镀层与中间镀层之间都要有良好的结合力，当受到外界机械撞击或热冲击时，各层之间不会发生开裂，起到应有的防护作用。

2.主要技术难题：

本公司生产的VCM磁片主要采用电镀铜+镍镀层，现在生产的产品结合力无法满足更严格的要求（如粘胶实验）

3.预期技术目标：

①满足退磁率<5%

②改善镀层与钕铁硼基体之间的结合力，粘胶实验合格

③满足盐雾实验达到48小时以上

④降低、消除金属镀层会对其磁性能产生影响

4.技术成熟度要求

7-9级

5.技术合作对象期望

高校、科研院所

6.产权归属

需求方所有

7.合作模式

项目开发合作