高密度刚性线路板

需求编号:D2019010003发布时间:2019-01-09所在地:江苏
研发经费:50-100万研发周期:6-12个月有效期:3-6个月

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需求描述

1、主要是以内外厚铜为主的多层线路,产品适用工业控制/汽车电子/新能源为主;同时兼顾未来市场逐步走向高频化、高密度化、体积小、层次高、线路密集。

2、现有设备与工艺主要分为八大区域:多层板压合、高精度钻孔、垂直连续电镀、图形转移与蚀刻、自动光学检验、表面绿油与喷墨、外形加工、通断测试与外观自动检查。

3、vcp连续电镀线采用整板加镀的方式,好处在于电流分布均匀,电镀铜厚R值小VCP电镀R值可以控制在3um以内,在目前几乎所有高精密线路板产品均追求精细化线路的时候VCP垂直电镀给图形工序提供了强有力的保障。而传统龙门线R值均在5-10um,尤其图形电镀二次铜存在绝对的高低电流区域和电镀面积不精确会产生很多的品质问题,VCP连续电镀线电镀液采用对位喷流的方式加大药水的灌孔效率提升对高纵横比产品的贯通孔内品质的保证,采用VCP垂直电镀电镀tp值可高达93-97%这是传统工艺不可比拟的。


                                                        压合


                               垂直连续电镀


                     全自动压膜线

                    全自动测试机

预期效果

1、电路板是将电路原理图转借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计,利用基板绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能,采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后,以蚀刻等化成的最终形式称为电路板。

2、产品适用于潮湿污秽恶劣环境,及高压场,具备高绝缘、高耐漏电流,成品工作尺寸大小一般为230mm~450mm之间,重量300-500g,成本为销售价格的85-95%,同时取决每家产品良率而言。

3、电路板的有限期为3个月至1年,抗氧化表面处理工艺为3个月,喷锡表面处理为1年,其产品性能测试符合IPC-TM-650;外观性能满足IPC600

解决该需求的原因

主要是以内外厚铜为主的多层线路,产品适用工业控制/汽车电子/新能源为主;同时兼顾未来市场逐步走向高频化、高密度化、体积小、层次高、线路密集。

类似技术

目前技术主要是以内外厚铜产品系类,可以生产5oz铜箔结构,不出现缺胶、白斑等。

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