需求背景：

基于光伏行业竞争不断加剧，原辅材料价格上涨（主要表现为多晶硅料），降低硅片制备成本迫在眉睫。目前单晶硅制备切片工序大多采用母线线径38~42um的金刚线，需要研发出线径更细的新型切割线用于切割硅棒，以增加出片数、切片质量，减少碎片率，增加产能，降低成本。 

需解决的主要技术难题：

切割线制作过程中通过降低母线线径（母线材质的更换）、调整颗粒大小（微粉细化）、降低镀层厚度（电镀配方优化）等手段，使切割母线线径不高于35um，提高经济收益。 

期望实现的主要技术目标：

（1）切割母线线径不高于35um；

（2）品质要求：外观色泽均匀一致，无锈斑，无污染，断线率、破断张力、出刃率、出刃高度，自由圈径等指标，符合现有水平（企标：金刚线技术标准，LGiSWYG·T-WI-013。

（3）过程数据要求：切割时长不大于1.8h，满足快切要求，单耗不高于4.5m/pcs，满足省线要求；线痕异常占比不高于1%；