一、需求背景：

针对硅基流体芯片及其MEMS器件柔韧性较低和易断裂的缺点，以及泵送系统感知器件灵敏度和稳定性不高、非线性和加工成品率低的难题，实现泵送系统压力自主学习、小流量观测、电机高效运行和故障诊断等功能。实现泵用复合传感器的进口替代，以及新型泵送智能检测系统产业链关键芯片和器件的自主可控。 

二、具体需求：

研究基于单硅片的复合敏感功能芯片集成结构设计技术、复合敏感器件技术指标优化技术、传感器芯片加工关键技术以及复合敏感结构单片集成传感器芯片圆片级封盖预封装技术。生产出对标国际一线品牌（丹麦格兰富，美国霍尼韦尔）的泵用复合多参数传感器，压力测量范围：0～16 Bar，测量精度±0.25 %FS；总误差带±2.0%FS，过载压力：1.5倍，破坏压力3倍及以上。